这四家参会企业在一定程度上代表了科创板消费类芯片设计公司上半年的整体经营趋势。截至目前■★■，科创板共有36家以消费电子为应用领域的芯片设计公司。它们于今年上半年合计营收271.28亿元，同比增长51%；归母净利润14★◆■.67亿元◆★◆。其中，34家公司实现营收增长，24家公司净利润增长。尤其值得一提的是★■◆■◆，在这24家净利润增长的公司中，有一半的公司实现了净利润的翻倍增长。

　　在业绩会上，这四家企业还表示★◆，除继续深耕智能手机等消费市场外■◆★■★★，也拟加大对于工业★★◆◆、汽车等领域的研发投入和业务布局，以丰富产品矩阵，打造成长新动能。

　　聚辰股份表示，目前公司汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，公司将积极完善在汽车级EEPROM领域的技术积累和产品布局，以覆盖更广阔的市场需求，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争力。

　　各家企业的2024年中报数据已透露出行业回暖迹象。今年上半年★■◆■◆★，这四家参会企业的营业收入同比增长均超40%■■◆■，净利润同比增长更是超过了100%。其中，聚辰股份上半年实现营收5■★★.15亿元★■，同比增长62★■■.37%★◆◆，创出历史同期最好成绩；南芯科技于今年上半年实现了营收、净利润的新高。

　　公司业绩的整体向好■■◆◆◆■，既受行业复苏的整体影响★■◆◆★，也与企业的科技创新能力以及产品竞争力密切相关★★◆◆■。

　　南芯科技表示，在智能手机有线充电管理芯片领域，公司已具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力■◆◆。在此基础上◆◆■★★，公司将在汽车电子领域持续加大研发投入，从车载无线有线充电产品切入知名汽车品牌，不断拓展新品类布局◆◆，在域控制器、智能座舱、ADAS◆★★◆、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。

　　朱华雷表示◆■★★◆◆，2024年上半年，智能手机、PC、可穿戴设备、智能手表、平板电脑等多个消费电子产品领域需求回暖，叠加折叠屏、XR等新技术及产品的推广★★★◆■■，共同驱动了消费类芯片企业的业绩回暖。

　　比如◆★◆■★◆，作为国内模拟集成电路领军企业之一的艾为电子，近年来持续对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品进行产品创新。据半年报显示★★■◆■■，艾为电子是国内第一家突破光学防抖OIS技术并实现规模量产的公司◆■★■◆，2024年上半年，该技术能力帮助艾为电子的摄像头马达驱动业务营业收入实现加速放量增长。目前◆■，艾为电子已布局规划了全系列OIS产品。

　　9月10日，上交所举办2024年半年度科创板消费类芯片企业集体业绩说明会，聚辰股份、南芯科技■■■◆◆、格科微、艾为电子等企业以线上方式集中亮相。坚决投入科技创新、预期下半年及明年消费芯片行业持续复苏★■，是这几家企业在业绩会上的共识★■。

　　“明年预计模拟芯片行业◆★■◆★★、消费电子行业等有望持续复苏，公司将继续巩固在消费电子充电领域的竞争优势★◆，在汽车电子业务等领域也有望取得更好的突破。”南芯科技董事长兼总经理阮晨杰表示◆■★◆■。格科微董事长兼首席执行官赵立新则称，公司对下半年高端产品出货量保持信心★★★■■■。艾为电子董事长兼总经理孙洪军★★◆、聚辰股份董事兼总经理张建臣也纷纷表示，对公司未来业绩及长期发展充满信心。

　　格科微透露★■■★，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在汽车后装市场保持稳定发展，并积极开发满足车规要求、适用汽车前装的图像传感器产品，预计下半年实现客户端送测。

　　巨丰投顾高级投资顾问朱华雷对《证券日报》记者称◆★■★◆■，预计在全球AI◆■、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长下，以及在智能手机、个人电脑■◆◆、服务器、汽车等下游市场的回暖驱动下，2024年的芯片行业有望迎来全面复苏★★◆■★◆。

　　分季度来看，行业复苏信号明显加强■■★。参会的四家公司在今年二季度的营收、净利润均实现环比增长。其中★■◆◆，聚辰股份、格科微、艾为电子均实现了单季度归母净利润50%以上的环比增长速度；南芯科技二季度实现营收★■★、归母净利润分别为6★◆◆◆■★.48亿元和1.05亿元■★■■★◆，均为历史同期最高；聚辰股份的营收、归母净利润则分别为2.67亿元和0★★■■■.92亿元，也系历史同期最高水平。

　　艾为电子则称★■，公司在临港建设车规测试中心，进一步巩固和提升市场竞争力，为面对工业互联◆★、汽车市场的产品开发打下坚实的基础，积累长期竞争能力。

　　再比如，聚辰股份的NOR Flash产品上半年实现出货量逾1.7亿颗，其中第二季度出货量较第一季度环比增长超过100%。对于该产品的快速放量，张建臣在业绩会上表示★◆◆■◆，这与公司的技术积累密切相关，“公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NOR Flash产品”◆■■，相较于同行业公司，该产品在具备高可靠性和宽温度适应能力的同时，进一步缩小了芯片的尺寸面积。在半年报中■◆◆，聚辰股份直言★◆★，其产品在功耗、数据传输速度等关键性能指标方面达到业内领先水平◆★。

　　此外★◆◆■■，阮晨杰还认为，未来随着AI手机的硬件迭代■★■■，智能手机对运算类、存储类★■◆◆★★、电源管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。孙洪军也认为，人工智能★◆、汽车国产化及智能化等将为市场带来新的增长点★■■◆，市场也逐步从消费电子拓展至工业互联、汽车领域，这些新市场会为行业带来广阔的成长空间。